随着骁龙835的宣布，移动SoC开始进入10nm的军备竞赛。
近日，产业链人士以手头资料制作了高通/联发科/华为三家明年新旗舰CPU的对比图——
从规格而言，依然是高通骁龙835最豪华，包括主频以及X16千兆基带。
就目前官方公布的数据，骁龙835的性能会提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神秘。
工商时报指出，表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。
随着骁龙835的宣布，移动SoC开始进入10nm的军备竞赛。
近日，产业链人士以手头资料制作了高通/联发科/华为三家明年新旗舰CPU的对比图——
从规格而言，依然是高通骁龙835最豪华，包括主频以及X16千兆基带。
就目前官方公布的数据，骁龙835的性能会提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神秘。
工商时报指出，表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。
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